​Термический анализ в SOLIDWORKS Simulation на примере микрочипа

​Термический анализ в SOLIDWORKS Simulation на примере микрочипа

А вы знаете, что многофункциональный модуль Simulation может решать задачи термического исследования? Он не только позволяет увидеть, как температура распространяется по деталям, но и дает возможность узнать, за какое время деталь нагревается. Обо всем этом и многом другом – в нашей статье.

Введение

В качестве модели взята сборка микрочипа, которая состоит из теплоотвода (снизу) и собственно чипа (сверху) – рис. 1.

Рис. 1

Добавив модуль Simulation в интерфейс SOLIDWORKS, создаем Новое исследование и выбираем Термический анализ. У нас загрузилось дерево исследования, в котором мы можем задавать настройки для проведения анализа (рис. 2).

Рис. 2

Сразу скажу, что если чтению учебных материалов вы предпочитаете просмотр уроков, – добро пожаловать на наш YouTube-канал «Школа SOLIDWORKS». По ссылке вы найдете видео, где мы учимся проводить термическое исследование в SOLIDWORKS Simulation и задавать различные термические нагрузки, такие как температура, тепловая мощность и конвекция.


Задание материала

Первое, что нам необходимо сделать, – это задать материал. Щелкаем правой кнопкой мыши по одной из деталей и нажимаем Применить/редактировать материал. В нашем примере выберем для теплоотвода алюминий, а именно Сплав 1060. Материалом для чипа пусть будет оцинкованная сталь. Потребуется указать теплопроводность – такие обязательные параметры выделяются красным цветом в открывающейся таблице (рис. 3). Скопируем «оцинкованную сталь» в папку Настроенный пользователем материал и добавим материалу теплопроводность: 50.

Рис. 3


Задание граничных условий

Для удобства задания граничных условий разнесем чип и теплоотвод друг от друга. Для этого переходим во вкладку Конфигурации (рис. 4) и, нажав правую кнопку мыши, добавляем Новый вид с разнесенными частями. Выбираем в настройках, что именно мы хотим сместить. Потянув за стрелку, выполняем смещение. И нажимаем кнопку Применить.

Рис. 4

Следующим шагом зададим тепловую мощность микрочипа. Щелкнем правой кнопкой мыши по кнопке Термические нагрузки и перейдем в настройки тепловой мощности. Выберем в дереве сборки весь элемент «Чип» и укажем 15 ватт (рис. 5). Тепло будет выделяться из этого элемента.

Рис. 5

Далее задаем набор контактов. Для этого щелкаем правой кнопкой мыши по кнопке Соединения, выбираем тип контакта Тепловое сопротивление и указываем грани, где чип и теплоотвод соприкасаются. Устанавливаем тепловое сопротивление равным 2,857е-6 К/Вт.

Теперь вновь соединим наши детали через вкладку Конфигурации и перейдем к определению конвекции этих деталей. По правой кнопке мыши выбираем Термические нагрузки, а затем открываем меню Конвекция. Выбираем грани теплоотвода, которые не касаются нагревающегося чипа.

Задаем коэффициент конвективной теплоотдачи: 200 Вт/м2К. Этот коэффициент характеризует интенсивность теплообмена между поверхностью тела и окружающей средой. Указываем массовую температуру окружающей среды, то есть температуру, которая окружает нашу модель. Для этого параметра установим 300 К (рис. 6).

Рис. 6

То же самое сделаем и для чипа. Выбираем внешние грани чипа, задаем коэффициент конвективной теплоотдачи равным 90 Вт/м2К, а массовую температуру окружающей среды, как и в предыдущем случае, – 300 К.


Результаты

Запустим исследование (рис. 7). По умолчанию сетка будет построена автоматически.

Рис. 7

Исследование завершено, можно ознакомиться с распределением температуры. Для этого выберем параметр Ограничение сечения по плоскости «справа» (рис. 8).

Рис. 8

Теперь мы видим, как температура распространяется от чипа по теплоотводу (рис. 9).

Рис. 9


Задание переходного процесса

Если мы хотим узнать, за какое время нагревается теплоотвод, нужно задать переходный процесс. Для этого скопируем наше исследование (рис. 10).

Рис. 10

Щелкнув по исследованию правой кнопкой мыши, зайдем в его свойства (рис. 11).

Рис. 11

Изменим тип решения на Переходный процесс. Укажем общее время (например, 100 секунд) и установим пятисекундный временной интервал (рис. 12).

Рис. 12

Теперь для выполнения нестационарного термического исследования требуется использовать начальную температуру. Выбираем температуру в Термических нагрузках и задаем начальную температуру для всех тел: 22 °C (рис. 13).

Рис. 13

Запускаем решение. Получив результат, можем посмотреть распределение температуры и ее значение в выбранный момент времени (рис. 14).

Рис. 14


Вывод

Инженерный модуль SOLIDWORKS Simulation позволяет проводить термический анализ, анализировать распространение температуры по деталям, исследовать изменение температуры с течением времени и многое другое. Если вы хотите смоделировать тепловые потоки, которые исходят из деталей, вам потребуется другой модуль: SOLIDWORKS Flow Simulation. Но о нем мы расскажем в следующий раз.

Максим Салимов,
технический специалист
по SOLIDWORKSГК CSoft

Авторская публикация
2363
RSS
Нет комментариев. Ваш будет первым!

Новые статьи

Человек в центре трансформации: какие подходы помогают российским корпорациям расти GMonit для SAP: простое APM-решение для поддержки сложных систем Разработка IAM-системы для страховой компании Указ №250 и его влияние на кибербезопасность в России Как банкам завоевать рынок с помощью технологии Observability Методология DevOps: зачем она нужна бизнесу Тренды российского ИТ-рынка в 2024 году ТОП-5 причин, почему бизнесу будет выгодно внедрение Process Mining

Человек в центре трансформации: какие подходы помогают российским корпорациям расти


20 часов назад
Человек в центре трансформации: какие подходы помогают российским корпорациям расти
Человек в центре трансформации: какие подходы помогают российским корпорациям расти
GMonit для SAP: простое APM-решение для поддержки сложных систем
GMonit для SAP: простое APM-решение для поддержки сложных систем
Разработка IAM-системы для страховой компании
Разработка IAM-системы для страховой компании
Указ №250 и его влияние на кибербезопасность в России
Указ №250 и его влияние на кибербезопасность в России
Как банкам завоевать рынок с помощью технологии Observability
Как банкам завоевать рынок с помощью технологии Observability
Методология DevOps: зачем она нужна бизнесу
Методология DevOps: зачем она нужна бизнесу
Тренды российского ИТ-рынка в 2024 году
Тренды российского ИТ-рынка в 2024 году
ТОП-5 причин, почему бизнесу будет выгодно внедрение Process Mining
ТОП-5 причин, почему бизнесу будет выгодно внедрение Process Mining

Новые видео